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連線模組
支援 iOS/Android SDK，雲端整合與 OTA 就緒
感應與電源
I²C / SPI / UART 介面，提供校正與濾波範例
ODM / OEM
從雛形到量產交付，認證/供應鏈一站式服務
業務範疇
專注半導體載具與潔淨搬運解決方案
熱門模組
Cloud-Ready
低功耗
SDK
BLE Module X1
Bluetooth 5.3｜超低功耗｜iOS/Android SDK
- 低功耗模式與 Deep-Sleep μA 等級
- TLS / 裝置憑證，配對保護
- GATT 範例、App 模板、MQTT/REST 雲端整合
供貨：樣品 / 量產就緒
認證支援：CE / FCC（依專案）
WPA3
MQTT/REST
OTA
Wi-Fi Module W2
2.4/5GHz｜WPA3｜雲端 API・OTA
- 802.11 b/g/n（2.4G）/ ac（5G）
- TLS1.2+、憑證註冊、（選配）Secure Boot
- 差分 OTA、回滾、裝置管理範例
供貨：樣品 / 量產就緒
認證支援：CE / FCC（依專案）
IMU
環境
I²C/SPI
Sensor Pack S3
IMU + 環境感測｜I²C/SPI｜參考韌體
- IMU：加速度/陀螺，校正常數與濾波
- 環境：溫/濕/壓，補償演算法範例
- C 驅動/範例，Pin-map 與尺寸圖
供貨：樣品 / 量產就緒
認證支援：CE / FCC（依專案）
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消費性與各式模組的一站式服務：從設計、原型、認證到量產交付。歡迎帶著你的點子或原型來聊！
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我們的服務
模組設計
Bluetooth/BLE、Wi-Fi、感測與電源模組；標準化腳位、參考設計與快速整合。
韌體與 App
行動 App、雲端 API、MQTT/REST 與 OTA 更新流程；從樣品到量產一條龍。
認證輔導
EMC／無線（CE/FCC 等）測試計畫、文件產出與整改建議，縮短取證時程。
ODM／OEM
ID/ME 設計、DFM、BOM 與供應鏈導入；試產與量產 ramp-up 全程支援。
供應鏈優化
物料替代與風險控管，交期與成本優化；關鍵零組件二次來源規劃。
後市場支援
韌體維運、版本管理與產品生命週期（LTS）支援，安全更新不中斷。
關於我們
通霸國際｜消費性電子與各式模組的一站式夥伴
我們提供跨硬體、韌體、App 與雲端的一站式交鑰服務，涵蓋設計、原型、認證到量產，既有 Bluetooth/BLE、Wi-Fi、感測與電源模組等智慧裝置能量；並新增半導體潔淨搬運與載具解決方案（FOUP／FOSB、晶舟與卡匣、光罩傳輸、封裝測試載具）。結合材料工程、機構設計與自動化相容驗證，協助客戶以更低風險、更短時程與更高良率完成導入與量產。
模組化設計
標準化腳位與參考設計，縮短開發與驗證週期。
雲端與維運
MQTT/REST、WPA3/TLS、差分 OTA 與回滾，量產更放心。
認證與供應鏈
EMC/無線測試計畫、DFM 與物料替代，穩定交付與成本優化。
