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Business Lines
半導體載具（FOUP／FOSB／SMIF）
Clean handling, safeguarding every wafer.
我們專注於前開式載具與封裝出貨載具的設計、調校與相容性驗證，重點在低微粒、抗靜電策略與自動化設備的穩定對接。從新建產線到導入升級與維保，我們皆可提供工程化支持。
- 相容性工程：Load Port／AMHS 對接規劃與測試流程
- 潔淨度與脫氣控管：製程導入前後的指標驗證與報告
- 識別與追溯：條碼／RFID 策略、標識與資料綁定
- 生命週期服務：清洗、檢測、維護與再認證流程
晶舟與卡匣（PFA／PEEK／金屬）
材質選型與片距工學，為關鍵製程確保穩定。
面向濕製程、高溫製程與耐化環境，我們提供材質選型諮詢與定制，包括 PFA、PEEK 與金屬結構；並可依厚片、翹曲與邊緣保護需求，調整槽距、接觸面與支撐設計。
- 化學相容與耐溫諮詢：材質與藥液／爐溫匹配建議
- 槽距與承載定制：厚片／大尺寸／特殊邊緣支撐
- 標識與追溯：雷雕、序號、清洗批次管理
- 現場導入與維保：異常追蹤、改善回報與持續優化
光罩傳輸（RSP150／Mask Pod）
精準保護，讓每一塊光罩安全抵達曝光現場。
針對光罩的潔淨搬運與倉儲，我們提供盒體與周邊配套的方案規劃，包括存取流程規格化、環境條件建議與追溯管理設計，強化整體運行的可靠度。
- 存取與搬運流程設計：降低開蓋與轉運風險
- 環境策略：潔淨等級與溫濕條件建議
- 追溯與料帳：標識規則與資料介接規劃
- 教育訓練與稽核：SOP 制定與例行稽核支持
封裝測試載具（IC／LED Trays）
從工站到出貨，讓良率與節拍同時在線。
面向封裝與測試場景，我們協助規劃托盤、料帳、烘烤與標識的整體解決方案，兼顧抗靜電、耐溫與物流效率，讓生產節拍與品質要求取得平衡。
- JEDEC 尺寸與材質建議：抗靜電與耐溫等級配置
- 在製流與倉儲策略：分揀、序列化與倉儲動線
- 標籤與條碼：工單／批次／箱單對應與驗收規則
- 包裝與出貨：防護、緩衝與國際運輸合規
智慧晶舟盒（含 RFID 追蹤）
讓晶舟從「載具」升級為「可追蹤資產」，即時掌握在製 WIP 流向。
透過將 RFID Tag 與晶舟盒整合，可在高溫、無塵環境中精準識別與追蹤每一批晶圓，並可與既有 MES / WIP 系統串接，降低遺失風險與找片時間。
- 支援多種晶舟規格（Quartz / PFA / 金屬等），可依產線需求客製設計。
- 依製程條件選用耐高溫、耐化學品或金屬環境適用之 RFID Tag。
- 提供 Reader 佈建、現場測試與 MES / WMS / WIP 系統整合服務。
- 可搭配現有 FOUP / FOSB / 晶舟管理規範，分階段導入試產與量產專案。
合作夥伴
與半導體供應鏈的長期協作，從載具到自動化一體貫通。
